通过激光焊接技术，可以实现金属丝和块状元件的有效焊接，且块状元件的尺寸可以任意选择。在焊接过程中，应注意丝状元件的几何尺寸。以下是一些焊接方法:

(1)当丝与块状元件T型连接时，需要根据金属丝的直径从周围对称焊接两个或两个以上的点。此时激光需要同时照射丝和块状元件，效果良好。端焊可以单点焊接，也可以多点焊接。为了达到良好的效果，激光束必须同时照射在两个元件上。将金属丝放在平板元件的小槽或槽中。当激光斑大于丝直径时，焊接可靠性好。

(2)当激光焊接用于连接混合电路薄膜元件的导线时，电路元件由微晶玻璃和陶瓷制成，金属薄膜为外部连接区。常用的金属材料有铜、铬、镍、金等。薄膜厚度为0.3~1μm，薄膜和导线的大小有很大的不同。根据工艺要求，必须从导线侧焊接。激光不允许与辐射导线和薄膜一起进行，因此导线熔化所需的光能大大超过薄膜破坏阈值。导线熔化后，部分原理可能会传递到薄膜上，导致薄膜溶解。激光焊接用于薄膜零件，参数范围窄，对激光器的稳定性要求高。

(3)在预钻孔中焊接细丝或细棒最容易。此时，光点的直径应略大于丝的直径。钻孔只需略大于丝直径，配合越紧越好。如果丝端高于丝直径的0.3~0.5，激光辐射能量会适当增加，形成半球形的“帽子”，连接强度会明显增加。

当然，激光焊接机有很多焊接方法。应根据产品特点制定相应的焊接方案，采用正确的焊接技术，利用产品达到最佳的焊接效果。