通过激光焊接技术,可以实现金属丝和块状元件的有效焊接,且块状元件的尺寸可以任意选择。在焊接过程中,应注意丝状元件的几何尺寸。以下是一些焊接方法:
(1)当丝与块状元件T型连接时,需要根据金属丝的直径从周围对称焊接两个或两个以上的点。此时激光需要同时照射丝和块状元件,效果良好。端焊可以单点焊接,也可以多点焊接。为了达到良好的效果,激光束必须同时照射在两个元件上。将金属丝放在平板元件的小槽或槽中。当激光斑大于丝直径时,焊接可靠性好。 (2)当激光焊接用于连接混合电路薄膜元件的导线时,电路元件由微晶玻璃和陶瓷制成,金属薄膜为外部连接区。常用的金属材料有铜、铬、镍、金等。薄膜厚度为0.3~1μm,薄膜和导线的大小有很大的不同。根据工艺要求,必须从导线侧焊接。激光不允许与辐射导线和薄膜一起进行,因此导线熔化所需的光能大大超过薄膜破坏阈值。导线熔化后,部分原理可能会传递到薄膜上,导致薄膜溶解。激光焊接用于薄膜零件,参数范围窄,对激光器的稳定性要求高。 (3)在预钻孔中焊接细丝或细棒最容易。此时,光点的直径应略大于丝的直径。钻孔只需略大于丝直径,配合越紧越好。如果丝端高于丝直径的0.3~0.5,激光辐射能量会适当增加,形成半球形的“帽子”,连接强度会明显增加。 当然,激光焊接机有很多焊接方法。应根据产品特点制定相应的焊接方案,采用正确的焊接技术,利用产品达到最佳的焊接效果。
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