手机壳激光焊接
2023-02-09 13:25:37
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[摘要] 目前,超薄手机已成为主流,以不锈钢为主框架的原始方法已逐渐被整个铝板的数控加工所取代。这种铝加工的主框架反映了不易变形、重量轻、阳极处理等优点。但由于中板不易数控加工,激光焊接外框和中板解决了数控无法加工的问题。R&D光纤传输能量反馈激光焊机对铝具有优异的焊接性能、高能量和更稳定的加工性能。
目前,超薄手机已成为主流,以不锈钢为主框架的原始方法已逐渐被整个铝板的数控加工所取代。这种铝加工的主框架反映了不易变形、重量轻、阳极处理等优点。但由于中板不易数控加工,激光焊接外框和中板解决了数控无法加工的问题。R&D光纤传输能量反馈激光焊机对铝具有优异的焊接性能、高能量和更稳定的加工性能。
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